1. "반도체집적회로"란 반도체 재료 또는 절연(絶緣) 재료의 표면이나 반도체 재료의 내부에 한 개 이상의 능동소자(能動素子)를 포함한 회로소자(回路素子)들과 그들을 연결하는 도선(導線)이 분리될 수 없는 상태로 동시에 형성되어 전자회로의 기능을 가지도록 제조된 중간 및 최종 단계의 제품을 말한다.
2. "배치설계"란 반도체집적회로를 제조하기 위하여 여러 가지 회로소자 및 그들을 연결하는 도선을 평면적 또는 입체적으로 배치한 설계를 말한다.
3. "창작"이란 배치설계 제작자의 지적(知的) 노력의 결과로 통상적이 아닌 배치설계를 제작하는 행위를 말한다. 이 경우 통상적인 배치설계 요소의 조합으로 구성된 경우라도 전체적으로 볼 때 통상적이 아닌 배치설계를 제작하는 행위는 창작으로 본다.
4. "이용"이란 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 행위를 말한다.
가. 배치설계를 복제하는 행위
나. 배치설계에 따라 반도체집적회로를 제조하는 행위
다. 배치설계, 배치설계에 따라 제조된 반도체집적회로 또는 반도체집적회로를 사용하여 제조된 물품(이하 "반도체집적회로등"이라 한다)을 양도ㆍ대여하거나 전시(양도ㆍ대여를 위한 경우로 한정한다) 또는 수입하는 행위
5. "배치설계권"이란 배치설계를 제21조제1항에 따라 특허청장에게 설정등록함으로써 발생하는 권리를 말한다.
